漲價(jià)前兆！PC和手機(jī)DRAM內(nèi)存將出現(xiàn)供應(yīng)短缺

據(jù)媒體報(bào)道，存儲芯片產(chǎn)業(yè)界近日傳來消息，通用型DRAM內(nèi)存芯片可能面臨供應(yīng)短缺的局面。

隨著業(yè)界對高帶寬存儲(HBM)這類DRAM的大力投資，通用型DRAM的產(chǎn)能利用率相對較低，三星和SK海力士的產(chǎn)能利用率僅在80%到90%之間，與NAND閃存的全速生產(chǎn)形成鮮明對比。

伴隨著企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)的需求因人工智能的普及而激增，導(dǎo)致三星、SK海力士等主要制造商在第二季度滿負(fù)荷運(yùn)行其NAND生產(chǎn)線。

鎧俠也在市場條件改善后結(jié)束了減產(chǎn)，NAND產(chǎn)能利用率恢復(fù)至100%。

與HBM DRAM相比，通用型DRAM指的是用于手機(jī)、PC的內(nèi)存芯片，這一供應(yīng)短缺的信號可能預(yù)示著DRAM內(nèi)存芯片的價(jià)格上漲。

自2024年初以來，通用型DRAM的產(chǎn)能僅提升了大約10%，而智能手機(jī)、PC和服務(wù)器市場的增長率預(yù)計(jì)僅為2%到3%。

全球云計(jì)算和科技公司在AI基礎(chǔ)設(shè)施上的投資削減，也未能顯著推動(dòng)DRAM需求的復(fù)蘇。

盡管業(yè)界對通用型DRAM需求反彈持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度，但這一可能性很大程度上取決于終端設(shè)備AI能力的普及程度。

PC制造商和智能手機(jī)廠商，如三星和蘋果，正在積極探索AI技術(shù)在各自產(chǎn)品中的應(yīng)用，以期帶動(dòng)市場需求。